[네패스] 아직 충분히 반영되지 않은 기술력의 가치

2021.04.06. #반도체 #비메모리 #OSAT #네패스 / 현대차증권 박찬호

[네패스] 아직 충분히 반영되지 않은 기술력의 가치 

---

비메모리 반도체 OSAT 업체인 네패스에 대해 기록해둡니다. 동사는 현대차증권 반도체 OSAT 업체 중 Top pick입니다. 보고서 내용 정리 중 파란색 글씨는 청춘한삼의 코멘트/첨언 입니다.

네패스 기업 개요

- 네패스는 패키징과 테스트 사업을 모두  영위하는 OSAT 업체입니다. 자회사로는, 테스트 사업을 영위하는 네패스아크를 2019년 4월 물적분할하고 2020년 11월 상장했습니다. 2019년 Deca Technologies의 필리핀 팹을 인수하고 Fan Out 패키징을 주력으로 영위하는 네패스하임 또한 자회사로 두고 있습니다. 네패스아크는 동사가 패키징한 제품에 주요 고객사의 AP 테스트 외주 물량을 받아오며 테스트 전문업체로 성장하고 있습니다. 네패스라웨는 동사의 Fan Out 사업을 담당하며 현재는 글로벌 전장 업체와 반도체 업체향으로 Fan Out WLP 패키징을 제공하고 있습니다. 

 

- 동사는 국내 OSAT 기업 중 유일하게 Fan Out 기술에 대응할 수 있으며, 현재 공급 중인 Fan Out WLP (FO-WLP) 외에 Fan Out PLP (FO-PLP) 양산에 성공하며 기술력을 확보했습니다. WLP (Wafer Level Packaging)으로 전공정을 마친 웨이퍼에 재배선 공정을 통해 패키징 기반 없이 패키징을 하는 공법입니다. 기존 공정과는 다르게 WLP는 웨이퍼에 바로 RDL 층을 형성해 공정 과정을 줄이고 패키징 기판을 사용하지 않아 비용 절감과 가볍고 얇게 만들 수 있습니다. Fan Out 기술은 반도체 다이 면적의 외부까지 RDL(ReDirectionLine)을 확장해 반도체 칩의 I/O를 늘려 전력 효율성 제고와 프로세스 처리 능력을 개선시키는 공법입니다. 반도체를 연결해주는 면적을 넓혀 다른 반도체를 한 칩셋안에 패키징하는 Heterogeneous integration도 적용 가능합니다. 애플은 Fan Out 기술을 WLP에 적용한 FO-WLP 패키징을 통해 AP를 전량 공급받을 수 있게 되었으며, 현재 AP와 RAM을 Package on Package 기술로 함께 패키징해 공급하고 있습니다. 

- 동사가 FO-PLP 양산 성공시 향후 FO-WLP 시장을 대체 가능하다고 전망됩니다. 현재 스마트폰 부품 중 5G가 도입되며 채용 확대가 예상되는 PMIC의 패키징에서 기술선도 업체들은 FO-WLP, 그외 기업들은 레거시 패키징을 사용하고 있습니다. FO-PLP는 기술적으로는 FO-WLP와 마찬가지로 기존 패키징 기판이 필요하지 않으며, 패키징 완료 후 두께는 0.5 mm 수준입니다. 패키징 기판이 패키징 비용 내 30% 수준이므로 비용이 절감됩니다. 최근 중저가 스마트폰 트렌드에 따라 스마트폰 업체와 부품업체들은 가격 인하에 부담을 느끼고 있습니다. FO-PLP는 이론상으로는 생산성이 향상되며 470x370 mm 기준 2.5배의 비용절감 효과가 있습니다. FO-PLP는 생산성 향상을 통해 비용을 절감시켜 주는 패키징이라는 점에서 양산성이 확이되면 스마트폰향으로 시장 확장 가능성이 높을 것으로 예상됩니다. 

- 동사의 반도체 사업 부문 매출 비중은 82%로 DDI와 PMIC를 패키징하는 Fan In 패키징이 주력 사업입니다. 동사의 PMIC와 DDI 패키징 매출 비중은 47.6% 수준입니다. PMIC는 Power Management IC로써 반도체들이 고사양화되고 IT 기기 내 부품 탑재량이 많아지며 효율적인 전력 사용을 위해 탑재됩니다. 갤럭시S20에서는 AP, 디스플레이, 카메라 등에 사용되었습니다. IT 기기의 기능 향상과 부품량 증가는 PMIC 수요를 불러오며, 5G, 메모리 증가, 멀티카메라 등의 스마트폰 트렌드에 수혜를 입을걸로 예상됩니다. 

실적 전망

- 동사의 2021년 1분기 매출은 전년 동기 대비 +33% 성장한 1,249억원, 영업이익은 전년 동기 대비 +65% 성장한 112억원으로 전망됩니다. 예상 영업이익률은 9.0% 입니다. 동사 실적은 DDI 패키징과 PMIC 패키징 매출 성장과 함께 전분기 대비 성장할걸로 예상됩니다. 2분기는 삼성전자 미국 오스틴공장 생산차질 이슈로 성장 둔화가 예상되나 생산차질이 거의 회복되었다는 점에서 하반기부터는 성장세 지속이 전망됩니다. 

- 연간 매출은 전년 대비 +45.3% 성장한 4,993억원, 영업이익은 649억원으로 흑자전환할걸로 전망됩니다. 예상 영업이익률은 13%입니다. 동사 패키징 제품의 주요 매출처인 스마트폰 산업의 출하량이 회복되며 동사 반도체 패키징 사업부문 실적이 증가할걸로 전망됩니다. 또한 자회사 네패스아크 실적이 성장하며 기여할 것으로 전망되며, 네패스라웨의 신규 고객사향 매출이 하반기부터 반영되어 성장할걸로 예상됩니다. 

 

참고자료

- 보고서 원본

 [현대차] http://consensus.hankyung.com/apps.analysis/analysis.downpdf?report_idx=586161

 

- 반도체 OSAT 1부

https://finfreedom.tistory.com/188

[반도체] 비메모리 OSAT 산업 기초 #2

- 반도체 OSAT 2부

https://finfreedom.tistory.com/189

[반도체] 비메모리 OSAT 산업 기초 #2