기업
에스앤에스텍 - 반도체 EUV 공정 소부장 국산화
2020.10.30. #에스앤에스텍 / SK 윤혁진 소부장 핵심 기업으로 EUV 한국 생태계에서 선두 업체가 될 것 한국 EUV 시장과 국산화 기회: 2021년 개화 전망 - EUV 노광장비 (네덜란드 ASML사): 반도체 회로 선폭이 7 nm, 5 nm 이하로 미세화 되면서 기존의 멀티패터닝 또는 쿼드러플 패터닝으로는 미세선폭 구현 어려워 채택 - EUV 판매 현황: 2017년 11대, 2018년 18대, 2019년 26대. • 2019년 판매된 EUV 장비의 절반 이상을 TSMC가 구매 → 업체 별 7 nm 이하 캐파는 TSMC 140K/월, 삼성전자 30K/월- 2020년 EUV 판매 목표량: 35대 • TSMC 20대 이상, 삼성전자 약 10대 구매 예상 • 인텔의 공정 전환 지연으로 도입이 늦어..
2020. 10. 30. 20:52
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