[공모주] 엘비루셈 (6/2~3, 한국/KB)

신규 공모주(IPO) 06/02~03 한국/KB

엘비루셈 (반도체 패키징 전문기업)

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청춘한삼 생각

엘비루셈은 LB그룹의 반도체 패키징 전문기업입니다. 최근 반도체 기업들의 주가가 좋지만은 않은데, 중소형 후공정 업체가 상장을 하게 되었습니다. 기관경쟁률은 1,400 대 1 이상으로 평범한 수준의 관심으로 추정됩니다. 최종 공모가가 공모가 상단을 넘어서지 않고 상단에 멈춘 것 또한 매우 핫한 분위기는 아니라는 점에 한 표를 던지게 합니다. 상장 직후 유통가능한 주식 비율은 24.4%로 공모된 주식만 유통 대상입니다. 구주들은 공모자금 일부로 소화되기는 하지만 추가 매도물량이 없다는 점은 긍정적으로 보입니다. 최근 공모주 및 주식시장 분위기 참고해 좋은 선택 하시기 바랍니다. 

공모정보

청약일정(개인)	06/02(수) ~ 06/03(목)
청약증거금 반환일(개인)	06/07(월)	반환금으로 라온테크 청약 가능
기관 수요예측일정	05/26(수)~05/27(목)	기관경쟁률 1419.2 : 1 (높은편)
상장예정일	6/11(금)
주관사	(대표) 한국투자증권 (공동) KB증권	개인배정 1,500,000주
희망공모가	12,000~14,000원 → 14,000원 (희망 공모가 밴드 상단)	- 공모가 기준 시가총액: 3,440억원 - 비상장주 매수호가 16,000원, 매도호가 없음 (38커뮤니케이션, 2021.06.01)
밸류에이션	1) 비교기업 선정: 2개, 2020년 실적 기준 평균 PER 21.41 2) 동사 2021년 1분기 기준 최근 4개 분기 실적 기반 공모가 밴드 산정: 12,000~14,000원 3) 기관 수요예측 반영 : 14,000원	- 비교그룹: 엘비세미콘, 테스나 - 주당 평가액: 16,251원 - 할인율: 13.85% (멀티플 18.44)
상장직후 유통가능 주식비율	24.4% (6,000,000주) (낮은 편)	기관 의무보유확약 신청(수량 기준): 4.48% (일반수준)
균등방식 배정물량	750,000주 (50%)
공모금액	840억원	순수익금 548억원 (구주매출 280억원)
공모자금 사용계획	1. 시설자금: 548억원	- 시설자금: Driver IC 후공정 증설(390억원), BGBM 증설(158억원)
상장구분	코스닥 신규상장	환매청구권 없음

기업 개요

엘비루셈은 반도체 후공정 패키징 전문기업입니다. 

동사는 디스플레이 반도체 패키징의 강자로서, 디스플레이를 구성하는 수많은 픽셀들을 구동하는데 필수적인 Driver IC 반도체칩 패키징의 선두업체 입니다. Driver IC는 여느 반도체와 마찬가지로 Fabless에서 설계되고 Foundry에서 제작되고 패키징을 거쳐 패널 메이커에게 납품됩니다. 이 때 엘비루셈, 엘비세미콘과 같은 후공정 업체들이 패키징을 담당하게 됩니다. 동사는 2004년 설립되어 2018년 3월 LB그룹으로 편입되었습니다. 

 

현재는 동사의 매출 98%가 Driver IC (COF) 패키징 서비스에서 발생했고, 전력반도체(MOSFET) 웨이퍼 가공 서비스와 Active Optic Cable (AOC)가 각각 0.7%, 1.2%의 매출을 담당하고 있습니다. 매출은 2018년부터 2020년까지 연평균 22.9%로 안정적으로 증가했으며, 영업이익 또한 연평균 20.6% 증가하며 10% 내외의 영업이익률을 기록하고 있습니다. 2020년 1분기 대비 2021년 1분기는 매출과 영업이익 모두 증가해 2021년 실적 또한 성장할걸로 전망됩니다. 실적 증가에는 전방산업인 디스플레이와 Driver IC 시장의 지속 성장이 영향을 주었고, 향후에도 디스플레이의 제품 트렌드 변화, OLED 시장 성장으로 인해 시장규모 증가가 기대됩니다. 

엘비루셈 실적 현황 (엘비루셈 IR Book)

동사는 그룹사인 엘비세미콘과의 협업을 통해 일괄 공정 서비스가 가능해지며 기업경쟁력이 강화되었습니다. 2018년부터는 엘비세미콘이 Driver IC 패키징 공정 4단계 중 Au Bump, Wafer test에서 동사의 부족한 캐파를 채워주었습니다. 동사 또한 Assembly와 final test 단계에서 엘비세미콘의 빈자리를 채워주며 그룹사 편입의 시너지를 누리고 있습니다. 또한 양사 협력을 통해 고객 대응력이 강화되며 LG디스플레이에 치중되어 있던 고객사가 삼성디스플레이를 비롯해 국내외 패널 및 설계업체들로 다변화되면서 안정적인 생산을 수행하고 있습니다. 

엘비루셈 그룹사 간 시너지 (엘비루셈 IR Book)

동사는 비메모리 반도체 분야인 전력반도체 패키징 사업에 새롭게 진출해 사업영역을 확장하고 있으며, 자체 기술력 및 그룹사간 협업을 통해 경쟁력을 확보하려 하고 있습니다. 전력반도체 패키징 사업을 위해 2019년부터 86억원의 투자를 수행했으며, 공모자금 중 158억원을 추가 투자할 예정입니다. 위에서 언급했듯이 아직은 전체 매출의 0.7% 정도로 미미한 수준입니다. 초기에는 모바일폰, 태블릿 등의 전력관리반도체로 적용되는 MOSFET 제품으로 우선 진출하고, 향후에는 전기차에 적용되는 고전력 관리 반도체인 IGBT(절연 게이트 양극성 트랜지스터, Insulated gate bipolar transistor)까지 다양한 전력 반도체 시장에 진출하며 성장해나갈 계획입니다. 

엘비루셈 기업 비전 (엘비루셈 IR Book)

참고자료

- 엘비루셈 투자설명서 (2021.06.01)

http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20210601000011 

엘비루셈/투자설명서/2021.06.01

- 엘비루셈 IR Book

https://file.irgo.co.kr/data/BOARD/ATTACH_PDF/4XW5MEEKY9QVYFPGK6C97JEJRB6BJU6W2021525152238.pdf