[네패스] 자회사 실적이 중요한 반도체 후공업 기업 (하나)

2021.06.28. #네패스 #반도체후공정 #네패스아크 #네패스라웨 / 하나 김경민

첨단 패키징 수요는 역행하지 않는다

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반도체 업종은 상반기에 주가 측면에서는 긍정적이지만은 않았습니다. 메모리가 아닌 비메모리 업종 역시 마찬가지였는데, 미국 텍사스 오스틴의 한파로 인한 삼성전자 등 공장 가동 중단, 쇼티지로 인한 세트 공급 부진 등이 주요 원인으로 파악됩니다. 비메모리 반도체 후공정 업체 중 뛰어난 기술력을 보유하고 있는 네패스의 2분기 실적 전망에 대해 업데이트 해봅니다. 1분기에는 텍사스 오스틴 한파 영향으로 기대했던 매출과 영업이익을 크게 하회했었습니다. 보고서 내용 정리 중 파란색 글씨는 청춘한삼의 코멘트/첨언 입니다.

https://finfreedom.tistory.com/190

[네패스] 아직 충분히 반영되지 않은 기술력의 가치

네패스, 본업보다 자회사 실적이 더욱 중요

- 네패스는 반도체 공정소재용 케미칼과 후공정 패키징 사업을 영위하며, 2019년 4월 물적분할된 네패스아크가 반도체 후공정 테스트 사업을, 2020년 2월 물적분할된 네패스라웨가 반도체 후공정의 팬아웃 패키징을 담당하고 있습니다. 

- 동사의 주가에는 본업보다도 자회사인 네패스아크의 가동률이나 네패스라웨의 생산량 확대 여부가 크게 영향을 줍니다. 네패스아크의 반도체 후공정 테스트 사업은 가동률이 높은 환경에서 반도체 전공정 소재/부품/장비와 유사 수준의 수익 달성이 가능하고, 네패스라웨의 팬아웃 패키징은 글로벌 반도체 후공정 서비스 기업 중 지극히 소수(글로벌 6개사, 국내 유일)의 기업만 양산 가능한 첨단 패키징이기 때문입니다. 

2분기 연결 실적이 바닥 전망

- 2021년 2분기 연결 실적은 부진할걸로 전망됩니다. 디스플레이의 화소 구현을 위한 DDI (Display Drive IC) 수요는 견조하지만 연결 실적 턴어라운드가 가능한 수준의 기여도는 아닙니다. 매출 부진은 2월 중순 시작된 텍사스 오스틴 한파의 영향이 2분기 실적까지 영향을 준 점, 5월 베트남과 4월부터 인도의 코로나19 확산으로 인한 반도체 및 세트 생산과 소비 부진 영향입니다. 

- 또한 자회사 네패스라웨의 양산 준비로 인한 비용 증가도 2분기 실적에 반영됩니다. 

- 3분기 연결 실적을 추정하기는 이르지만, 자회사 가동률 증가에 힘입어 2분기에 바닥을 통과할걸로 전망됩니다. 참고로 자회사인 네패스아크의 2020년 1분기 가동률은 웨이퍼 테스트 67.35%, 패키지 테스트 20.94%였습니다. 

네패스아크 1분기 가동률 (네패스아크 분기보고서, 2021.05.17)

 

PMIC의 기술 변화는 현재진행형

- 네패스의 연결 기준 실적은 PMIC (Power Management IC) 수요에 크게 영향을 받습니다. PMIC 후공정 방식은 계속 변화하고 있으며, 비메모리칩 중에서 모뎀칩이나 RF칩과는 다른 측면에서 새롭게 주목받고 있습니다. 

- 산업 변화를 살펴보면, 삼성전자는 PMIC와 DRAM을 하나의 모듈 기판에 같이 탑재하여, 전압 변화를 실시간으로 감지하고 출력 전압을 일정하게 유지하며 DRAM의 읽기, 쓰기 속도를 안정화하였습니다. 일본 전자부품 기업인 ROHM(로옴 반도체)은 카메라 이미지 센서의 열집중을 분산시키는 회로로 구성된 PMIC를 출시했습니다. 완성차 업계는 PMIC 내재화를 추진하고 있습니다. 

- 동사는 자회사들과 함께 PMIC 패키징, 테스트 사업을 지속 영위해왔으며, 팬아웃(Fan Out) 첨단 패키징(FOWLP)에서 5년전부터 매출을 시현하고 있습니다. 상반기는 전방 산업 환경이 긍정적이지 않았지만 여러 해외 고객사로 영업을 전개하고 있어 첨단 패키징 및 테스트 업종의 주도주로 주목받을거라 예상됩니다.

- 참고로 [하나]는 동사를 NR로 분류해 목표주가는 제시하지 않았습니다.  

 

 

참고자료

- 보고서 원문

 [하나] http://consensus.hankyung.com/apps.analysis/analysis.downpdf?report_idx=592614