전기전자] 아이폰/갤럭시 부품 Supply Chain

2022.01.11. #전기전자 #아이폰 #갤럭시 #서플라이체인 / 이베스트 김광수, 남대종

[전기전자] 아이폰/갤럭시 부품 Supply Chain

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청춘한삼 생각

[이베스트]의 전기전자 산업 리포트에 아이폰과 갤럭시 부품 제조사들이 정리되어 있어 기록해둡니다. 캡쳐만 하면 좋겠지만, 검색해서 찾아보려면 하나하나 적어야 하네요. 적다보면 화면 뿐만 아니라 머리에도 하나씩 박힐지도 모르겠네요.

갤럭시는 삼성전자와 그룹사인 삼성디스플레이, 삼성전기, 삼성SDI가 함께 시너지를 내는게 서플라이체인에서 드러나네요.

찾아주신 분들 경제적 자유에 도움 되시길 바랍니다. 

애플 아이폰 부품 Supply Chain

- 케이스 : 자빌, 캐처

- 방수: 자빌

- 조립, 검수: 폭스콘

- 디스플레이

 * 커버 유리: 코닝 * 메인 디스플레이 모듈: 삼성디스플레이, LG디스플레이 * OLED 소재: 삼성SDI, 덕산네오룩스, 솔루스첨단소재 * OLED용 RFPCB: 영풍전자, 비에이치 * 설계: LX세미콘 * 그 외: NXP 세미컨덕터, 유니버셜 사이언티픽- 프로세서 * AP칩: 애플 - TSMC- 메모리 * NAND: 삼성전자, 키옥시아 * DRAM: SK하이닉스, 마이크론- 통신칩 * BP/트랜시버칩: 퀄컴 * 그 외: 브로드컴, 스카이웍스, 무라타, 코보, 퀄컴, 유덴, TDK- 전원관리 * PMIC: 애플, Dialog, 텍사스인스트루먼트, 퀄컴, ST Micro- 연결 * 와이파이, 블루투스, 그 외: 애플, NXP 세미컨덕터- 센서: 보쉬, 암스, 알파인 서밋- PCB: 유덴, 무라타- 배터리 * 배터리: Huizhou Desay, LG화학 * 그 외: ST Micro, 텍사스 인스트루먼트- 카메라 * CMOS센서: 소니 * 렌즈: 라간 프리시즌 * ToF 센서: 소니, LG이노텍 * SL센서: ST Micro, LG이노텍 * 그 외(OIS, 액추에이터, 조립): LG이노텍, 미네베아, 오필름, 덕우전자

삼성 갤럭시 부품 Supply Chain

- 전자파 흡수방지 센서 : 어보브반도체

- 디스플레이

 * 커버유리: 코닝

 * 메인 디스플레이 모듈: 삼성디스플레이

 * OLED 소재: 삼성SDI, 덕산네오룩스, 솔루스첨단소재, 듀폰, UDC

 * 디스플레이용 PCB: 비에이치

 * 디지타이저: 인터플렉스

- 프로세서

 * AP칩: 삼성전자/퀄컴

- 메모리

 * NAND: 삼성전자

 * DRAM: 삼성전자

- 통신칩

 * BP/트랜시버칩: 퀄컴

 * MPI필름: PI첨단소재

 * R/F: 와이솔

 * 그 외: 브로드컴

- 전원관리

 * PMIC: 맥심, 퀄컴, ST Micro, 스카이웍스, 온세미 컨덕터

- 연결

 * 블루투스, 그 외: 삼성전자

- 센서: ST Micro, Austria Micro

- PCB

 * 주기판: 코리아써키트, 디에이피, 인터플렉스

 * 패키징: 삼성전기, 대덕전자, 심텍

- 배터리

 * 배터리: 삼성SDI, 암페렉스 테크놀러지

 * 무선충전: 켐트로닉스

- 카메라

 * 모듈: 파트론, 엠씨넥스, 파워로직스, 나무가

 * AF 모듈: 재영솔루텍

 * 렌즈모듈: 세코닉스

- 폴디드 줌

 * 모듈: 삼성전기

 * OIS: 삼성전기, 자화전자, 엑트로, 동운아나텍

 * 프리즘: 옵트론텍

참고자료

- 보고서 원문

 [이베스트] http://consensus.hankyung.com/apps.analysis/analysis.downpdf?report_idx=603521